吸塑包裝：采用吸塑工藝生產出塑泡殼料制品，並用相應的設備對產品進行封裝的總稱。吸塑包裝制品主要包括：泡殼、托盤、吸塑盒，同義詞還有：真空罩、泡罩等。吸塑包裝設備主要包括：吸塑成型機、衝床、封口機、高頻機、折邊機。封裝形成的包裝產品可分為：插卡、吸卡、雙泡殼、半泡殼、對折泡殼、三折泡殼等。
泡殼：采用吸塑工藝將透明的塑料硬片制成特定凸起形狀的透明塑料，罩於產品表面，起到保護和美化產品的作用。又名泡罩、真空罩。
托盤：也叫塑料內托，采用吸塑工藝將塑料硬片制成特定凹槽的塑料，將產品置於凹槽內，起到保護和美化產品的作用。
植絨內托：是一種采用特殊材料的吸塑托盤，將普通的塑料硬片表面粘上一層絨質材料，從而使托盤表面有種絨質的手感，用來提高包裝品檔次。
抗靜電托盤：是一采用特殊材料的吸塑托盤，該材料表面的電阻值小於10的11次方歐姆。主要用於電子、IT產品的吸塑托盤。
吸塑模具：吸塑生產用的模具，成本最低的是石膏模，其次是電鍍銅模，最貴的是鋁模。模具鑽有小孔，用於真空吸附熱化的硬片，形成吸塑產品。
吸塑成型：就是我們泡殼常講的吸塑，采用吸塑成型機將加熱軟化的塑料硬片吸附於模具表面，冷卻後，形成凹凸形狀的塑料。
吸塑裁切：吸塑成型後的塑料產品，經過衝床，將大張的片材用刀模分切成單個產品。
折邊：吸塑包裝品中有一種叫插卡包裝，需要將泡殼的三個邊用折邊機折到背後，以便在下一道封裝工序中，將紙卡插入折邊內，形成插卡包裝。
熱合封口：是一種吸塑封裝工藝，用封口機將表面塗有吸塑油的紙卡與泡殼熱合在一起，形成吸卡包裝。
高頻封口：是一種吸塑封裝工藝，用高周波機產生高頻，將泡殼與泡殼之間粘合在一起，形成雙泡殼包裝。
超聲波封口：是一種吸塑封裝工藝，采用超聲波機產生超聲波，將泡殼與泡殼粘合在一起，形成雙泡殼包裝，與高頻封口所不同的是，超聲波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且對封裝的產品沒有電磁傷害，特別適合電子產品的封裝；不足之處在於超聲波封邊只能是間隔的點狀，而且一般是每次只封一條直邊。
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